창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-1-2176073-5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CPF Series Datasheet | |
| 비디오 파일 | TE Connectivity RN73 and CPF Thin Film Precision Resistors | Digi-Key Daily | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | CPF, Neohm | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 750 | |
| 허용 오차 | ±0.5% | |
| 전력(와트) | 0.03W, 1/32W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0201(0603 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0201 | |
| 크기/치수 | 0.023" L x 0.011" W(0.58mm x 0.29mm) | |
| 높이 | 0.011"(0.28mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | CPF0201D750RE1 CPF0201D750RE1-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 1-2176073-5 | |
| 관련 링크 | 1-2176, 1-2176073-5 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | MKP1840222634M | 2200pF Film Capacitor 250V 630V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.283" L x 0.138" W (7.20mm x 3.50mm) | MKP1840222634M.pdf | |
![]() | AF122-FR-0717R4L | RES ARRAY 2 RES 17.4 OHM 0404 | AF122-FR-0717R4L.pdf | |
![]() | ADP1109AAN5 | ADP1109AAN5 ad SMD or Through Hole | ADP1109AAN5.pdf | |
![]() | INA630P | INA630P BB DIP-8 | INA630P.pdf | |
![]() | LE82G965 SL9R5 | LE82G965 SL9R5 INTEL BGA | LE82G965 SL9R5.pdf | |
![]() | TSV6293AIST | TSV6293AIST ST MSOP-10 | TSV6293AIST.pdf | |
![]() | VPC3232DC5 | VPC3232DC5 MICRONAS QFP | VPC3232DC5.pdf | |
![]() | SN74AHC04PR SOP14 | SN74AHC04PR SOP14 TEXAS/TI/ SMD | SN74AHC04PR SOP14.pdf | |
![]() | 65LVDT388ADBTG4 | 65LVDT388ADBTG4 TI SMD or Through Hole | 65LVDT388ADBTG4.pdf | |
![]() | LZ130-1M | LZ130-1M NEC NULL | LZ130-1M.pdf | |
![]() | MOR286R3SY | MOR286R3SY PANASONIC BGA | MOR286R3SY.pdf | |
![]() | K1V26(W)-4061 | K1V26(W)-4061 Shindengen N A | K1V26(W)-4061.pdf |