창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-1-1879359-4 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RN73 Series Datasheet 1879359 | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 1-1879359-4 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | RN73, Holsworthy | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 69.8 | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.063W, 1/16W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±10ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.061" L x 0.031" W(1.55mm x 0.80mm) | |
| 높이 | 0.022"(0.55mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 다른 이름 | RN73C1J69R8BTDG | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 1-1879359-4 | |
| 관련 링크 | 1-1879, 1-1879359-4 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | 9B40000028 | 40MHz ±50ppm 수정 20pF -10°C ~ 60°C 스루홀 HC49/US | 9B40000028.pdf | |
![]() | KTR18EZPF2871 | RES SMD 2.87K OHM 1% 1/4W 1206 | KTR18EZPF2871.pdf | |
![]() | RCP2512B47R0GED | RES SMD 47 OHM 2% 22W 2512 | RCP2512B47R0GED.pdf | |
![]() | MK10DX256ZVLQ10 | MK10DX256ZVLQ10 FSL SMD or Through Hole | MK10DX256ZVLQ10.pdf | |
![]() | TA6R3TCR337KER | TA6R3TCR337KER VENKEL SMD or Through Hole | TA6R3TCR337KER.pdf | |
![]() | TBP28L166N | TBP28L166N TI DIP | TBP28L166N.pdf | |
![]() | MLC05-R18M-RC | MLC05-R18M-RC ALLIED NA | MLC05-R18M-RC.pdf | |
![]() | EP610LC28 | EP610LC28 ALTERA PLCC-28 | EP610LC28.pdf | |
![]() | GM5510N-2.7ST23RG | GM5510N-2.7ST23RG GAMMA SOT23-3 | GM5510N-2.7ST23RG.pdf | |
![]() | TESVSP1A105M8R(10V/1UF/P) | TESVSP1A105M8R(10V/1UF/P) NEC P | TESVSP1A105M8R(10V/1UF/P).pdf | |
![]() | 75337G | 75337G Intersil TO-247 | 75337G.pdf | |
![]() | NRSA681M6.3V10x12.5F | NRSA681M6.3V10x12.5F NIC DIP | NRSA681M6.3V10x12.5F.pdf |