창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-1-1472973-6 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
표준 포장 | 2 | |
종류 | 계전기 | |
제품군 | 시간 지연 계전기 | |
제조업체 | TE Connectivity Aerospace, Defense and Marine | |
계열 | * | |
부품 현황 | * | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 1-1472973-6 | |
관련 링크 | 1-1472, 1-1472973-6 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 |
![]() | PDTA123JU,115 | TRANS PREBIAS PNP 200MW SOT323 | PDTA123JU,115.pdf | |
![]() | EL5127CYZ-T7 | EL5127CYZ-T7 intersil MSOP-10 | EL5127CYZ-T7.pdf | |
![]() | 63V220000UF | 63V220000UF ORIGINAL 75X145 | 63V220000UF.pdf | |
![]() | D85C660-12 | D85C660-12 INTEL DIP | D85C660-12.pdf | |
![]() | ABM214.7456MHZ20 | ABM214.7456MHZ20 ABRACON SMD or Through Hole | ABM214.7456MHZ20.pdf | |
![]() | PIC16F627AI/SS | PIC16F627AI/SS ORIGINAL SMD or Through Hole | PIC16F627AI/SS.pdf | |
![]() | GLD-1.5 | GLD-1.5 Bussmann SMD or Through Hole | GLD-1.5.pdf | |
![]() | LD29080XX18 | LD29080XX18 ST PPACK 5 LEADS TO-25 | LD29080XX18.pdf | |
![]() | 5962-87710001PA | 5962-87710001PA TI CDIP-8 | 5962-87710001PA.pdf | |
![]() | 18VDDT6472G-265C3 | 18VDDT6472G-265C3 ORIGINAL Tray | 18VDDT6472G-265C3.pdf | |
![]() | HYD681K-CD43 | HYD681K-CD43 HYD CD43 | HYD681K-CD43.pdf | |
![]() | ME2801A45PG | ME2801A45PG ME SOT-89 | ME2801A45PG.pdf |