창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-1-1462039-7 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 3(168시간) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | IM Relay Datasheet | |
카탈로그 페이지 | 2613 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 계전기 | |
제품군 | 전력 계전기, 2A 이상 | |
제조업체 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | |
계열 | IM, AXICOM | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
계전기 유형 | 통신 | |
코일 유형 | 비 래칭 | |
코일 전류 | 15.6mA | |
코일 전압 | 9VDC | |
접점 형태 | DPDT(2 Form C) | |
접점 정격(전류) | 5A | |
스위칭 전압 | 250VAC, 220VDC - 최대 | |
턴온 전압(최대) | 6.75 VDC | |
턴오프 전압(최소) | 0.9 VDC | |
작동 시간 | 3ms | |
해제 시간 | 3ms | |
특징 | 용접 밀폐 | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
종단 유형 | 갈매기날개형 | |
접점 소재 | 은 니켈(AgNi), 금(Au) | |
코일 전력 | 140 mW | |
코일 저항 | 579옴 | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | IM05DGR PB1173TR | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 1-1462039-7 | |
관련 링크 | 1-1462, 1-1462039-7 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 |
![]() | TMK212BBJ106KGHT | 10µF 25V 세라믹 커패시터 X5R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | TMK212BBJ106KGHT.pdf | |
![]() | F921D474MPA | 0.47µF Molded Tantalum Capacitors 20V 0805 (2012 Metric) 20 Ohm 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) | F921D474MPA.pdf | |
![]() | SMB10J12AHE3/5B | TVS DIODE 12VWM 19.9VC SMB | SMB10J12AHE3/5B.pdf | |
![]() | MCU08050D8062BP500 | RES SMD 80.6K OHM 0.1% 1/8W 0805 | MCU08050D8062BP500.pdf | |
![]() | AD7877ACP | AD7877ACP AD PLCC | AD7877ACP.pdf | |
![]() | 2N60 2D0N60 | 2N60 2D0N60 KEC SMD or Through Hole | 2N60 2D0N60.pdf | |
![]() | AD598AD | AD598AD ORIGINAL DIP-20 | AD598AD .pdf | |
![]() | KA75C02AP-35 | KA75C02AP-35 SAMSUNG DIP28 | KA75C02AP-35.pdf | |
![]() | ADC08038IWM | ADC08038IWM NS SOP20 | ADC08038IWM.pdf | |
![]() | 11D-03S09N2 | 11D-03S09N2 YDS DIP | 11D-03S09N2.pdf | |
![]() | CS401-21IO2 | CS401-21IO2 ORIGINAL MODULE | CS401-21IO2.pdf | |
![]() | TLK0J226ASSR | TLK0J226ASSR PARTSNIC SMD | TLK0J226ASSR.pdf |