창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-1-146134-2 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 1-146134-2 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | ORIGINAL | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 1-146134-2 | |
관련 링크 | 1-1461, 1-146134-2 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 173D336X0010X | 33µF Molded Tantalum Capacitors 10V Axial 0.180" Dia x 0.420" L (4.57mm x 10.67mm) | 173D336X0010X.pdf | |
![]() | NJM2267M-TE4 | NJM2267M-TE4 JRC DMP8 | NJM2267M-TE4.pdf | |
![]() | EPA087-10F | EPA087-10F PCA TRIMPOT | EPA087-10F.pdf | |
![]() | ADCS7478AIMF/NOPB | ADCS7478AIMF/NOPB NS SO | ADCS7478AIMF/NOPB.pdf | |
![]() | IDT72V36100L-1 | IDT72V36100L-1 IDT QFP | IDT72V36100L-1.pdf | |
![]() | SM5840BP | SM5840BP NPC DIP | SM5840BP.pdf | |
![]() | BCX56-10.115 | BCX56-10.115 NXP SMD or Through Hole | BCX56-10.115.pdf | |
![]() | COM78808LJP | COM78808LJP SMSC SMD or Through Hole | COM78808LJP.pdf | |
![]() | TDA4474MSD | TDA4474MSD TEMIC SDIP-30P | TDA4474MSD.pdf | |
![]() | 48-30-4 | 48-30-4 WEINSCHEL N | 48-30-4.pdf | |
![]() | KAD0607000-DLL. | KAD0607000-DLL. SAMSUNG BGA | KAD0607000-DLL..pdf |