창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-1-1437449-3 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
표준 포장 | 2 | |
종류 | 계전기 | |
제품군 | 시간 지연 계전기 | |
제조업체 | TE Connectivity Aerospace, Defense and Marine | |
계열 | * | |
부품 현황 | * | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 1-1437449-3 | |
관련 링크 | 1-1437, 1-1437449-3 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 |
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![]() | ISL6411IR | ISL6411IR TI SOP8 | ISL6411IR.pdf | |
![]() | JM6838 | JM6838 JM DIP | JM6838.pdf | |
![]() | RD27UJ-T1(N2) | RD27UJ-T1(N2) NEC SMD or Through Hole | RD27UJ-T1(N2).pdf | |
![]() | B32231D1105J000 | B32231D1105J000 EPCOS SMD or Through Hole | B32231D1105J000.pdf | |
![]() | DF57-2P-2.4V/21 | DF57-2P-2.4V/21 HIROSE SMD or Through Hole | DF57-2P-2.4V/21.pdf | |
![]() | CF60147N2 | CF60147N2 TI SMD or Through Hole | CF60147N2.pdf | |
![]() | XCS30XLTMTQ144 | XCS30XLTMTQ144 XILINX QFP | XCS30XLTMTQ144.pdf | |
![]() | LT10.7MS3 | LT10.7MS3 ORIGINAL SMD or Through Hole | LT10.7MS3.pdf | |
![]() | BCM4501 | BCM4501 BROADCOM BUYIC | BCM4501.pdf | |
![]() | XC4VSX35 | XC4VSX35 XILINX BGA | XC4VSX35.pdf |