창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-1-1423163-3 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
표준 포장 | 2 | |
종류 | 계전기 | |
제품군 | 시간 지연 계전기 | |
제조업체 | TE Connectivity Aerospace, Defense and Marine | |
계열 | * | |
부품 현황 | * | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 1-1423163-3 | |
관련 링크 | 1-1423, 1-1423163-3 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 |
![]() | 0325005.H | FUSE CERAMIC 5A 250VAC 3AB 3AG | 0325005.H.pdf | |
![]() | MLF2012DR47JT000 | 470nH Shielded Multilayer Inductor 200mA 500 mOhm Max 0805 (2012 Metric) | MLF2012DR47JT000.pdf | |
![]() | RG1608P-2263-W-T5 | RES SMD 226KOHM 0.05% 1/10W 0603 | RG1608P-2263-W-T5.pdf | |
![]() | A5371204V | A5371204V CHEMI-CONNIPPON SMD or Through Hole | A5371204V.pdf | |
![]() | B390AH03 | B390AH03 IBM BGA | B390AH03.pdf | |
![]() | 3448AL/R | 3448AL/R REI Call | 3448AL/R.pdf | |
![]() | BYD37J | BYD37J NXP SOD87 | BYD37J.pdf | |
![]() | IPS7091STRLPBF | IPS7091STRLPBF IR SMD or Through Hole | IPS7091STRLPBF.pdf | |
![]() | WJD200D01 | WJD200D01 ORIGINAL SMD or Through Hole | WJD200D01.pdf | |
![]() | V48B3V3T150A | V48B3V3T150A VICOR SMD or Through Hole | V48B3V3T150A.pdf | |
![]() | BDS-5511C-4R7M | BDS-5511C-4R7M BUJEON 1606-4.7UH | BDS-5511C-4R7M.pdf | |
![]() | LM95241EB | LM95241EB NS SO | LM95241EB.pdf |