창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-1-1414687-0 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | V23136A0004X059 Drawing | |
주요제품 | Relay Products | |
PCN 설계/사양 | Multiple Devices Part Modifications 08/Oct/2015 | |
종류 | 계전기 | |
제품군 | 전력 계전기, 2A 이상 | |
제조업체 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | |
계열 | SRF-A | |
포장 | 벌크 | |
부품 현황 | * | |
계전기 유형 | 자동차 | |
코일 유형 | 비 래칭 | |
코일 전류 | 151mA | |
코일 전압 | 12VDC | |
접점 형태 | SPDT(1 Form C) | |
접점 정격(전류) | 40A | |
스위칭 전압 | 14VDC - 공칭 | |
턴온 전압(최대) | 7.2 VDC | |
턴오프 전압(최소) | 1.2 VDC | |
작동 시간 | 7ms | |
해제 시간 | 2ms | |
특징 | 저항기 | |
실장 유형 | 소켓장착가능 | |
종단 유형 | 플러그인, QC - 0.250"(6.3mm) | |
접점 소재 | 은 니켈(AgNi) | |
코일 전력 | 1.8 W | |
코일 저항 | 79.5옴 | |
작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
표준 포장 | 2,940 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 1-1414687-0 | |
관련 링크 | 1-1414, 1-1414687-0 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 |
![]() | GRM31MR71H105KA88K | 1µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | GRM31MR71H105KA88K.pdf | |
![]() | VJ1825Y183JBGAT4X | 0.018µF 1000V(1kV) 세라믹 커패시터 X7R 1825(4564 미터법) 0.183" L x 0.252" W(4.65mm x 6.40mm) | VJ1825Y183JBGAT4X.pdf | |
![]() | HSM835JE3/TR13 | DIODE SCHOTTKY 35V 8A DO214AB | HSM835JE3/TR13.pdf | |
![]() | SIR234 | Infrared (IR) Emitter 875nm 1.3V 100mA 5.6mW/sr @ 20mA 30° Radial | SIR234.pdf | |
![]() | IM4A3-256/192-10FAC- | IM4A3-256/192-10FAC- LATTICE BGA | IM4A3-256/192-10FAC-.pdf | |
![]() | XC3S700A-4FT256 | XC3S700A-4FT256 XILINX BGA | XC3S700A-4FT256.pdf | |
![]() | TMS3631N2L | TMS3631N2L TI DIP | TMS3631N2L.pdf | |
![]() | 13002S | 13002S HEF TO-92 | 13002S.pdf | |
![]() | BQ2114B-015 | BQ2114B-015 ORIGINAL SMD or Through Hole | BQ2114B-015.pdf | |
![]() | TMS320C10LN | TMS320C10LN TI DIP40 | TMS320C10LN.pdf | |
![]() | Q1M50HG-4 | Q1M50HG-4 FUJITSU SMD or Through Hole | Q1M50HG-4.pdf | |
![]() | L29C818DM24 | L29C818DM24 LOGIC DIP | L29C818DM24.pdf |