창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-1-1393817-8 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | V23003 Cradle P Relay | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 1-1393817-8 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
종류 | 계전기 | |
제품군 | 단일 계전기, 최대 2A | |
제조업체 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | |
계열 | V23003, AXICOM | |
포장 | 벌크 | |
부품 현황 | * | |
계전기 유형 | 범용 | |
코일 유형 | 래칭, 이중 코일 | |
코일 전류 | 25mA | |
코일 전압 | 60VDC | |
접점 형태 | DPDT(2 Form C) | |
접점 정격(전류) | 2A | |
스위칭 전압 | 125VAC, 150VDC - 최대 | |
턴온 전압(최대) | 44 VDC | |
턴오프 전압(최소) | - | |
작동 시간 | - | |
해제 시간 | - | |
특징 | - | |
실장 유형 | 소켓장착가능 | |
종단 유형 | 플러그인 | |
접점 소재 | 은(Ag), 금(Au) | |
코일 전력 | 1.5 W | |
코일 저항 | 2.4k옴 | |
작동 온도 | -40°C ~ 70°C | |
표준 포장 | 5 | |
다른 이름 | V23003A44B104 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 1-1393817-8 | |
관련 링크 | 1-1393, 1-1393817-8 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 |
VJ0603D2R1DXPAJ | 2.1pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D2R1DXPAJ.pdf | ||
CM9900-566 | 56mH @ 1kHz 2 Line Common Mode Choke Through Hole 130mA DCR 8.69 Ohm | CM9900-566.pdf | ||
AA0805FR-07536KL | RES SMD 536K OHM 1% 1/8W 0805 | AA0805FR-07536KL.pdf | ||
LTC4558EUD#PBF | RF IC Power Management, Signal Level Translation Cellular, 3G, GSM SIM and Smart Card Interface 20-QFN (3x3) | LTC4558EUD#PBF.pdf | ||
LTR306 | LTR306 LITEON SMD or Through Hole | LTR306.pdf | ||
PPC7451RX800CE | PPC7451RX800CE MOTOROLA BGA | PPC7451RX800CE.pdf | ||
TCB21U300N000A4 | TCB21U300N000A4 ORIGINAL SMD | TCB21U300N000A4.pdf | ||
C2012COG1H103JT000H | C2012COG1H103JT000H TDK SMD | C2012COG1H103JT000H.pdf | ||
AWHW14-G-SMD-R | AWHW14-G-SMD-R ASSMANNELECTRONICS IDCLOWPROFILEHEAD | AWHW14-G-SMD-R.pdf | ||
T188F800TF | T188F800TF AEG SMD or Through Hole | T188F800TF.pdf | ||
CEB6030 | CEB6030 ORIGINAL TO-263 | CEB6030.pdf | ||
HR611208 | HR611208 HANRUN SMD or Through Hole | HR611208.pdf |