창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-1-1393812-5 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | V23054/62 Cradle S Relay | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 1-1393812-5 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
종류 | 계전기 | |
제품군 | 단일 계전기, 최대 2A | |
제조업체 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | |
계열 | V23054, AXICOM | |
포장 | 벌크 | |
부품 현황 | * | |
계전기 유형 | 범용 | |
코일 유형 | 비 래칭 | |
코일 전류 | 23.7mA | |
코일 전압 | 45VDC | |
접점 형태 | DPDT(2 Form C) | |
접점 정격(전류) | 2A | |
스위칭 전압 | 125VAC, 150VDC - 최대 | |
턴온 전압(최대) | 19 VDC | |
턴오프 전압(최소) | - | |
작동 시간 | 16ms | |
해제 시간 | 2ms | |
특징 | - | |
실장 유형 | 소켓장착가능 | |
종단 유형 | 플러그인 | |
접점 소재 | 은(Ag), 금(Au) | |
코일 전력 | 1.07 W | |
코일 저항 | 1.9k옴 | |
작동 온도 | -40°C ~ 70°C | |
표준 포장 | 5 | |
다른 이름 | V23054C22B104 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 1-1393812-5 | |
관련 링크 | 1-1393, 1-1393812-5 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 |
![]() | CL05C331JB5NNNC | 330pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | CL05C331JB5NNNC.pdf | |
![]() | FG28C0G2A101JNT06 | 100pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.157" L x 0.098" W(4.00mm x 2.50mm) | FG28C0G2A101JNT06.pdf | |
![]() | C2220C124F1GAC | 0.12µF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 2220(5750 미터법) 0.224" L x 0.197" W(5.70mm x 5.00mm) | C2220C124F1GAC.pdf | |
![]() | ADSBTM0802-A00 | ADSBTM0802-A00 MICRORF SMD | ADSBTM0802-A00.pdf | |
![]() | dt7130SA-35 | dt7130SA-35 ORIGINAL SMD or Through Hole | dt7130SA-35.pdf | |
![]() | T351H107M006AT | T351H107M006AT KEMET DIP | T351H107M006AT.pdf | |
![]() | M35017-102 | M35017-102 MIT SSOP20 | M35017-102.pdf | |
![]() | 54259/BFAJC | 54259/BFAJC NSC CSOP | 54259/BFAJC.pdf | |
![]() | SC18IS602BIPW112 | SC18IS602BIPW112 PHILIPS SMD or Through Hole | SC18IS602BIPW112.pdf | |
![]() | XCV200E-6FGG256I | XCV200E-6FGG256I XILINX BGA | XCV200E-6FGG256I.pdf | |
![]() | NC2-50A | NC2-50A CELLO-YITEFUAE SMD or Through Hole | NC2-50A.pdf |