창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-1-1393812-1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | V23054/62 Cradle S Relay | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 1-1393812-1 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
종류 | 계전기 | |
제품군 | 단일 계전기, 최대 2A | |
제조업체 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | |
계열 | V23054, AXICOM | |
포장 | 벌크 | |
부품 현황 | * | |
계전기 유형 | 범용 | |
코일 유형 | 비 래칭 | |
코일 전류 | 38.1mA | |
코일 전압 | 24VDC | |
접점 형태 | DPDT(2 Form C) | |
접점 정격(전류) | 2A | |
스위칭 전압 | 125VAC, 150VDC - 최대 | |
턴온 전압(최대) | 13 VDC | |
턴오프 전압(최소) | - | |
작동 시간 | 16ms | |
해제 시간 | 2ms | |
특징 | - | |
실장 유형 | 소켓장착가능 | |
종단 유형 | 플러그인 | |
접점 소재 | 은(Ag), 금(Au) | |
코일 전력 | 914 mW | |
코일 저항 | 630옴 | |
작동 온도 | -40°C ~ 70°C | |
표준 포장 | 40 | |
다른 이름 | V23054C20C104 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 1-1393812-1 | |
관련 링크 | 1-1393, 1-1393812-1 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 |
![]() | VJ0805D510MXAAP | 51pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D510MXAAP.pdf | |
![]() | DSC1001CI1-025.0000 | 25MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 1.8 V ~ 3.3 V 6.3mA Standby (Power Down) | DSC1001CI1-025.0000.pdf | |
![]() | SIT8008AC-21-33E-6.780000E | OSC XO 3.3V 6.78MHZ OE | SIT8008AC-21-33E-6.780000E.pdf | |
![]() | SG-8003CG-SCC | 1MHz ~ 166MHz CMOS XO (Standard) Programmable Oscillator Surface Mount 3.3V 15mA Standby | SG-8003CG-SCC.pdf | |
![]() | LRDC-10-1-75J+ | LRDC-10-1-75J+ Mini-circuits SMD or Through Hole | LRDC-10-1-75J+.pdf | |
![]() | 043601.6NR | 043601.6NR Littelfus SMD10.10x3.12mm | 043601.6NR.pdf | |
![]() | LM309K STEEL | LM309K STEEL NS TO-3 | LM309K STEEL.pdf | |
![]() | 82979MJ52922 | 82979MJ52922 MOT DIP8 | 82979MJ52922.pdf | |
![]() | TP3054WM-XCOMBO | TP3054WM-XCOMBO NS SOP | TP3054WM-XCOMBO.pdf | |
![]() | XAM-20/A4 TY | XAM-20/A4 TY XDL SMD or Through Hole | XAM-20/A4 TY.pdf | |
![]() | 1N1429 | 1N1429 Microsemi DO-4 | 1N1429.pdf |