창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-1-1393812-1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | V23054/62 Cradle S Relay | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 1-1393812-1 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
종류 | 계전기 | |
제품군 | 단일 계전기, 최대 2A | |
제조업체 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | |
계열 | V23054, AXICOM | |
포장 | 벌크 | |
부품 현황 | * | |
계전기 유형 | 범용 | |
코일 유형 | 비 래칭 | |
코일 전류 | 38.1mA | |
코일 전압 | 24VDC | |
접점 형태 | DPDT(2 Form C) | |
접점 정격(전류) | 2A | |
스위칭 전압 | 125VAC, 150VDC - 최대 | |
턴온 전압(최대) | 13 VDC | |
턴오프 전압(최소) | - | |
작동 시간 | 16ms | |
해제 시간 | 2ms | |
특징 | - | |
실장 유형 | 소켓장착가능 | |
종단 유형 | 플러그인 | |
접점 소재 | 은(Ag), 금(Au) | |
코일 전력 | 914 mW | |
코일 저항 | 630옴 | |
작동 온도 | -40°C ~ 70°C | |
표준 포장 | 40 | |
다른 이름 | V23054C20C104 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 1-1393812-1 | |
관련 링크 | 1-1393, 1-1393812-1 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 |
![]() | RT0805BRC07249RL | RES SMD 249 OHM 0.1% 1/8W 0805 | RT0805BRC07249RL.pdf | |
![]() | YC122-JR-0712KL | RES ARRAY 2 RES 12K OHM 0404 | YC122-JR-0712KL.pdf | |
![]() | MRS25000C4222FRP00 | RES 42.2K OHM 0.6W 1% AXIAL | MRS25000C4222FRP00.pdf | |
![]() | EL5123 | EL5123 INTERSIL SMD or Through Hole | EL5123.pdf | |
![]() | TSH103IDT | TSH103IDT STMicroelectronics 8-SOIC3.9mm | TSH103IDT.pdf | |
![]() | 252BC | 252BC TI SOP8 | 252BC.pdf | |
![]() | M16A220J | M16A220J IWAKI DIP-16 | M16A220J.pdf | |
![]() | 216-0809124 | 216-0809124 ATI BGA | 216-0809124.pdf | |
![]() | HX8811-H030FCG | HX8811-H030FCG HIMAX QFP | HX8811-H030FCG.pdf | |
![]() | S9014-C331 | S9014-C331 CJ TO-92 | S9014-C331.pdf | |
![]() | FGG1B307CLAD62Z | FGG1B307CLAD62Z LEMO SMD or Through Hole | FGG1B307CLAD62Z.pdf | |
![]() | TDA9592PS/N3/3/1637 | TDA9592PS/N3/3/1637 PHILIPS DIP64 | TDA9592PS/N3/3/1637.pdf |