창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-1-0480426-0 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 1-0480426-0 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 1-0480426-0 | |
관련 링크 | 1-0480, 1-0480426-0 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CGA2B3X5R1H104K050BB | 0.10µF 50V 세라믹 커패시터 X5R 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | CGA2B3X5R1H104K050BB.pdf | |
![]() | SA301C333KAR | 0.033µF 100V 세라믹 커패시터 X7R 축방향 0.150" Dia x 0.290" L(3.81mm x 7.37mm) | SA301C333KAR.pdf | |
![]() | 185PC15AH | Pressure Sensor 15 PSI (103.42 kPa) Absolute Male - 0.2" (5mm) Tube, Dual 1 V ~ 7 V 6-DIP Module | 185PC15AH.pdf | |
![]() | TL2262R | TL2262R TL DIP16 | TL2262R.pdf | |
![]() | XC3S700AN-FGG484 | XC3S700AN-FGG484 XILINX BGA | XC3S700AN-FGG484.pdf | |
![]() | RK1E475M05007BB180 | RK1E475M05007BB180 SAMWHA SMD or Through Hole | RK1E475M05007BB180.pdf | |
![]() | CB3216K-301T30 | CB3216K-301T30 ORIGINAL SMD or Through Hole | CB3216K-301T30.pdf | |
![]() | 2431BNZACR | 2431BNZACR TI BGA | 2431BNZACR.pdf | |
![]() | THS122(F) | THS122(F) TOSHIBA SOT-4 | THS122(F).pdf | |
![]() | 3329H-104 | 3329H-104 BOURNS SMD or Through Hole | 3329H-104.pdf | |
![]() | FZDW | FZDW max 3 SOT-23 | FZDW.pdf | |
![]() | 74LVC2G125 | 74LVC2G125 ORIGINAL TSSOP8P | 74LVC2G125.pdf |