창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-0RHB-D0TV2L | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 0RHB-D0TV2L | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOPDIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 0RHB-D0TV2L | |
관련 링크 | 0RHB-D, 0RHB-D0TV2L 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 402F27022ILR | 27MHz ±20ppm 수정 12pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F27022ILR.pdf | |
![]() | CRCW0805383RFKTA | RES SMD 383 OHM 1% 1/8W 0805 | CRCW0805383RFKTA.pdf | |
![]() | 8960EPF | 8960EPF Bt QFP | 8960EPF.pdf | |
![]() | 21281DB | 21281DB INTEL QFP144L | 21281DB.pdf | |
![]() | HD6473378CG10 | HD6473378CG10 HITACHI BGA | HD6473378CG10.pdf | |
![]() | SG300S-M | SG300S-M PANDUIT/WSI SMD or Through Hole | SG300S-M.pdf | |
![]() | MAX6326XR26 | MAX6326XR26 MAXIM SMD or Through Hole | MAX6326XR26.pdf | |
![]() | CXD3400DN | CXD3400DN SONY SMD or Through Hole | CXD3400DN.pdf | |
![]() | IL516 | IL516 NVE SOP-16 | IL516.pdf | |
![]() | BZX79-C9V1,113 | BZX79-C9V1,113 NXP SMD or Through Hole | BZX79-C9V1,113.pdf | |
![]() | 37F9016 | 37F9016 TI SMD | 37F9016.pdf | |
![]() | SMR5333K50J01L4BULK | SMR5333K50J01L4BULK RIFA SMD or Through Hole | SMR5333K50J01L4BULK.pdf |