창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-0R02 1% CHIP-WID 2010 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 0R02 1% CHIP-WID 2010 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 0R02 1% CHIP-WID 2010 | |
| 관련 링크 | 0R02 1% CHIP, 0R02 1% CHIP-WID 2010 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | BFC238344823 | 0.082µF Film Capacitor 500V 1400V (1.4kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.220" L x 0.591" W (31.00mm x 15.00mm) | BFC238344823.pdf | |
![]() | 767161391GP | RES ARRAY 15 RES 390 OHM 16SOIC | 767161391GP.pdf | |
![]() | CPCC0327R00JE66 | RES 27 OHM 3W 5% RADIAL | CPCC0327R00JE66.pdf | |
![]() | SST12LP14E-QX8E | RF Amplifier IC 802.11g 2.4GHz ~ 2.5GHz 8-XSON (2x2) | SST12LP14E-QX8E.pdf | |
![]() | 303-3 | 303-3 ORIGINAL SOT-23 | 303-3.pdf | |
![]() | GMZJ3.9B | GMZJ3.9B PANJIT MICROMELF | GMZJ3.9B.pdf | |
![]() | MAX6313UK37D4+T | MAX6313UK37D4+T MAXIM SMD or Through Hole | MAX6313UK37D4+T.pdf | |
![]() | N5220A | N5220A ON QFN | N5220A.pdf | |
![]() | UCN5822AT | UCN5822AT ALLEGRO DIP16 | UCN5822AT.pdf | |
![]() | X243AG-883B-3M6864 | X243AG-883B-3M6864 XSIS SMD or Through Hole | X243AG-883B-3M6864.pdf | |
![]() | HY5W5A6DSF-SF | HY5W5A6DSF-SF Hynix BGA54 | HY5W5A6DSF-SF.pdf |