창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-0MIN005.HXGLO | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Smart-Glow Fuse Flyer Smart Glow MINI® Series Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | Fuseology - Introduction to Fuses | |
| 종류 | 회로 보호 | |
| 제품군 | 퓨즈 | |
| 제조업체 | Littelfuse Inc. | |
| 계열 | MINI® | |
| 포장 | 벌크 | |
| 퓨즈 유형 | 자동차 | |
| 정격 전류 | 5A | |
| 정격 전압 - AC | 32V | |
| 정격 전압 - DC | 32V | |
| 응답 시간 | 고속 | |
| 패키지/케이스 | 블레이드, 소형 | |
| 실장 유형 | 홀더 | |
| 차단 용량 @ 정격 전압 | - | |
| 용해 I²t | - | |
| 승인 | SAE, UL | |
| 작동 온도 | - | |
| 색상 | 황갈색 | |
| 크기/치수 | 0.429" L x 0.150" W x 0.346" H(10.90mm x 3.80mm x 8.80mm) | |
| DC 내한성 | - | |
| 표준 포장 | 100 | |
| 다른 이름 | 0MIN005HXGLO MIN005.HXGLO MIN005HXGLO | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 0MIN005.HXGLO | |
| 관련 링크 | 0MIN005, 0MIN005.HXGLO 데이터 시트, Littelfuse Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | 2225JA271KAT1A | 270pF 4000V(4kV) 세라믹 커패시터 C0G, NP0 2225(5763 미터법) 0.225" L x 0.250" W(5.72mm x 6.35mm) | 2225JA271KAT1A.pdf | |
![]() | 1676319-2 | 1676319-2 teconnectivity SMD or Through Hole | 1676319-2.pdf | |
![]() | 200E0650XB4 | 200E0650XB4 TOSHIBA BGA | 200E0650XB4.pdf | |
![]() | UM82C452LAL | UM82C452LAL UMC PLCC-68 | UM82C452LAL.pdf | |
![]() | MAX341CPE | MAX341CPE MAXIM DIP | MAX341CPE.pdf | |
![]() | AS1116-BSST | AS1116-BSST austriamicrosystems SMD or Through Hole | AS1116-BSST.pdf | |
![]() | AP7335-08SN | AP7335-08SN DIODES SMD or Through Hole | AP7335-08SN.pdf | |
![]() | TA8880 | TA8880 TOSHIBA DIP | TA8880.pdf | |
![]() | LSP3144SAD | LSP3144SAD LSC SOP | LSP3144SAD.pdf | |
![]() | RD120F | RD120F NEC SMD DIP | RD120F.pdf | |
![]() | NTD24N6L | NTD24N6L ON TO-252 | NTD24N6L.pdf |