창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-0MAX020.HXGLO | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Fuse/Fuseholder Product Guide | |
| 제품 교육 모듈 | Fuseology - Introduction to Fuses | |
| 종류 | 회로 보호 | |
| 제품군 | 퓨즈 | |
| 제조업체 | Littelfuse Inc. | |
| 계열 | MAXI™ | |
| 포장 | 벌크 | |
| 퓨즈 유형 | 자동차 | |
| 정격 전류 | 20A | |
| 정격 전압 - AC | 32V | |
| 정격 전압 - DC | 32V | |
| 응답 시간 | 저속 | |
| 패키지/케이스 | 블레이드, 최대 | |
| 실장 유형 | 홀더 | |
| 차단 용량 @ 정격 전압 | - | |
| 용해 I²t | - | |
| 승인 | SAE | |
| 작동 온도 | - | |
| 색상 | 황색 | |
| 크기/치수 | 1.150" L x 0.348" W x 0.850" H(29.21mm x 8.85mm x 21.59mm) | |
| DC 내한성 | - | |
| 표준 포장 | 100 | |
| 다른 이름 | 0MAX020HXGLO MAX020.HXGLO MAX020HXGLO | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 0MAX020.HXGLO | |
| 관련 링크 | 0MAX020, 0MAX020.HXGLO 데이터 시트, Littelfuse Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | MB3837PFV | MB3837PFV FUJITSU SSOP20 | MB3837PFV.pdf | |
![]() | D4464C | D4464C NEC DIP28 | D4464C.pdf | |
![]() | 964282-2 | 964282-2 TEConnectivity SMD or Through Hole | 964282-2.pdf | |
![]() | M74LS157B | M74LS157B ST DIP16 | M74LS157B.pdf | |
![]() | BMR610 45/25A R1D | BMR610 45/25A R1D ERICSSON SMD18 | BMR610 45/25A R1D.pdf | |
![]() | MSP-20 | MSP-20 KSSWIRING SMD or Through Hole | MSP-20.pdf | |
![]() | MB74HC21PF-G-B | MB74HC21PF-G-B FUJITSU 2000REEL | MB74HC21PF-G-B.pdf | |
![]() | CD4529BE | CD4529BE HAR DIP-16 | CD4529BE.pdf | |
![]() | NOR-84503000000 | NOR-84503000000 NORGRENHERION SMD or Through Hole | NOR-84503000000.pdf | |
![]() | 441700006 | 441700006 ORIGINAL SMD or Through Hole | 441700006.pdf | |
![]() | RG827505 | RG827505 INTEL BGA | RG827505.pdf | |
![]() | 1N3649R | 1N3649R microsemi DO-4 | 1N3649R.pdf |