창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-0HEV010.ZXPCB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | HEV LC Series | |
| 제품 교육 모듈 | Fuseology - Introduction to Fuses | |
| 종류 | 회로 보호 | |
| 제품군 | 퓨즈 | |
| 제조업체 | Littelfuse Inc. | |
| 계열 | HEV | |
| 포장 | 벌크 | |
| 퓨즈 유형 | 카트리지, 세라믹 | |
| 정격 전류 | 10A | |
| 정격 전압 - AC | - | |
| 정격 전압 - DC | 450V | |
| 응답 시간 | - | |
| 패키지/케이스 | 5AG, 10mm x 38.1mm(PC 핀 포함) | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 차단 용량 @ 정격 전압 | 10kA | |
| 용해 I²t | 255 | |
| 승인 | - | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
| 색상 | - | |
| 크기/치수 | 0.406" Dia x 1.532" L(10.30mm x 38.90mm) | |
| DC 내한성 | * | |
| 표준 포장 | 240 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 0HEV010.ZXPCB | |
| 관련 링크 | 0HEV010, 0HEV010.ZXPCB 데이터 시트, Littelfuse Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | BFC242061004 | Film Capacitor Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.689" L x 0.236" W (17.50mm x 6.00mm) | BFC242061004.pdf | |
![]() | MM74HC123M | MM74HC123M FSC SOP3.9 | MM74HC123M.pdf | |
![]() | LMV225SDNOPB | LMV225SDNOPB NSC SMD or Through Hole | LMV225SDNOPB.pdf | |
![]() | LH28F800SUT | LH28F800SUT SHAPR TSOP | LH28F800SUT.pdf | |
![]() | SDV1005E5R5C300 | SDV1005E5R5C300 SUNLORD SMD or Through Hole | SDV1005E5R5C300.pdf | |
![]() | DO-SD1800A-DSP-SK-UNI-G | DO-SD1800A-DSP-SK-UNI-G XILINX SMD or Through Hole | DO-SD1800A-DSP-SK-UNI-G.pdf | |
![]() | 239040182154L | 239040182154L YGO SMD or Through Hole | 239040182154L.pdf | |
![]() | TC57H256D-85 | TC57H256D-85 TOSHIBA CDIP-28 | TC57H256D-85.pdf | |
![]() | MN67344HLX | MN67344HLX PAN QFP | MN67344HLX.pdf | |
![]() | KSR1008TA | KSR1008TA SAMSUNG TO-92 | KSR1008TA.pdf | |
![]() | PGA112AIDGSR**YK-SEED | PGA112AIDGSR**YK-SEED TI SMD or Through Hole | PGA112AIDGSR**YK-SEED.pdf |