창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-0FLQ007.HXR | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | FLQ Series | |
| 제품 교육 모듈 | Fuseology - Introduction to Fuses | |
| 종류 | 회로 보호 | |
| 제품군 | 퓨즈 | |
| 제조업체 | Littelfuse Inc. | |
| 계열 | FLQ | |
| 포장 | 벌크 | |
| 퓨즈 유형 | 카트리지, 유리 | |
| 정격 전류 | 7A | |
| 정격 전압 - AC | 500V | |
| 정격 전압 - DC | - | |
| 응답 시간 | 저속 | |
| 패키지/케이스 | 5AG, 10mm x 38.1mm(PC 핀 포함) | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 차단 용량 @ 정격 전압 | 10kA | |
| 용해 I²t | - | |
| 승인 | CSA, UL | |
| 작동 온도 | - | |
| 색상 | - | |
| 크기/치수 | 0.406" Dia x 1.500" L(10.31mm x 38.10mm) | |
| DC 내한성 | 0.0212옴 | |
| 표준 포장 | 100 | |
| 다른 이름 | FLQ007.HXR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 0FLQ007.HXR | |
| 관련 링크 | 0FLQ00, 0FLQ007.HXR 데이터 시트, Littelfuse Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | 160PX10MEFC8X11.5 | 10µF 160V Aluminum Capacitors Radial, Can 1000 Hrs @ 105°C | 160PX10MEFC8X11.5.pdf | |
![]() | TV02W131-G | TVS DIODE 130VWM 209VC SOD123 | TV02W131-G.pdf | |
![]() | 416F37012AAT | 37MHz ±10ppm 수정 10pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F37012AAT.pdf | |
![]() | 12065G105Z-MR | 12065G105Z-MR AVX SMD or Through Hole | 12065G105Z-MR.pdf | |
![]() | M20-9761242 | M20-9761242 HARWIN SMD or Through Hole | M20-9761242.pdf | |
![]() | 1SS367--TPH3,F | 1SS367--TPH3,F TOSHIBA SMD or Through Hole | 1SS367--TPH3,F.pdf | |
![]() | L1A7246VMECC | L1A7246VMECC LSI PGA | L1A7246VMECC.pdf | |
![]() | WM8255G | WM8255G WOLFSON QFN | WM8255G.pdf | |
![]() | BZX84-C24,215 | BZX84-C24,215 NXP SOT23 | BZX84-C24,215.pdf | |
![]() | JSM1032 | JSM1032 TI PGA | JSM1032.pdf | |
![]() | EL5223 TSSOP20 | EL5223 TSSOP20 EL SMD or Through Hole | EL5223 TSSOP20.pdf | |
![]() | 2SB1198K/Q | 2SB1198K/Q ROHM SOT-323 | 2SB1198K/Q.pdf |