창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-0CCK060.V | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 표준 포장 | 1 | |
| 다른 이름 | 0CCK060V CCK060.V CCK060V | |
| 종류 | 회로 보호 | |
| 제품군 | 전기, 특수 퓨즈 | |
| 제조업체 | Littelfuse Inc. | |
| 계열 | POWR-GARD® CCK | |
| 포장 | 벌크 | |
| 퓨즈 유형 | 카트리지 | |
| 정격 전류 | 60A | |
| 정격 전압 - AC | - | |
| 정격 전압 - DC | 125V | |
| 응답 시간 | 저속 | |
| 응용 제품 | 리프트 트럭 | |
| 특징 | - | |
| 등급 | - | |
| 승인 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 차단 용량 @ 정격 전압 | 10kA | |
| 실장 유형 | 볼트 실장 | |
| 패키지/케이스 | 원통형, 블레이드 단자(볼트) | |
| 크기/치수 | 0.750" Dia x 3.629" L(19.05mm x 92.18mm) | |
| 용해 I²t | - | |
| DC 내한성 | - | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 0CCK060.V | |
| 관련 링크 | 0CCK0, 0CCK060.V 데이터 시트, Littelfuse Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | CMF604K7500BEEK | RES 4.75K OHM 1W 0.1% AXIAL | CMF604K7500BEEK.pdf | |
![]() | MIP2E3DMSL+ | MIP2E3DMSL+ PANASONIC SMD or Through Hole | MIP2E3DMSL+.pdf | |
![]() | W83391QS | W83391QS WINBOND SOP16 | W83391QS.pdf | |
![]() | JSH-01L0DW1-40 | JSH-01L0DW1-40 JDSU SMD or Through Hole | JSH-01L0DW1-40.pdf | |
![]() | E6B2-CWZ1X 2000P/R | E6B2-CWZ1X 2000P/R OMRON SMD or Through Hole | E6B2-CWZ1X 2000P/R.pdf | |
![]() | BSTF3560 | BSTF3560 SIEMENS SMD or Through Hole | BSTF3560.pdf | |
![]() | HMC332E | HMC332E Hittite SOT | HMC332E.pdf | |
![]() | MKS1660-6-0-1010PC-V0-B147S38 | MKS1660-6-0-1010PC-V0-B147S38 STKO SMD or Through Hole | MKS1660-6-0-1010PC-V0-B147S38.pdf | |
![]() | K4S28233F-MM75 | K4S28233F-MM75 SAMSUNG BGA | K4S28233F-MM75.pdf | |
![]() | MCP23008 | MCP23008 MICROCHIP SSOP | MCP23008.pdf |