창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-0AGC007.V | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 제품 교육 모듈 | Fuseology - Introduction to Fuses | |
| 종류 | 회로 보호 | |
| 제품군 | 퓨즈 | |
| 제조업체 | Littelfuse Inc. | |
| 계열 | AGC | |
| 포장 | 벌크 | |
| 퓨즈 유형 | 카트리지, 유리 | |
| 정격 전류 | 7A | |
| 정격 전압 - AC | 32V | |
| 정격 전압 - DC | 32V | |
| 응답 시간 | - | |
| 패키지/케이스 | 3AB, 3AG, 1/4" x 1-1/4" | |
| 실장 유형 | 홀더 | |
| 차단 용량 @ 정격 전압 | - | |
| 용해 I²t | - | |
| 승인 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 색상 | - | |
| 크기/치수 | 0.250" Dia x 1.250" L(6.35mm x 31.75mm) | |
| DC 내한성 | - | |
| 표준 포장 | 50 | |
| 다른 이름 | 0AGC007V AGC007.V AGC007V AGC7 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 0AGC007.V | |
| 관련 링크 | 0AGC0, 0AGC007.V 데이터 시트, Littelfuse Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | 405I35L24M00000 | 24MHz ±30ppm 수정 12pF 50옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 405I35L24M00000.pdf | |
![]() | CR0603-FX-2402GLF | RES SMD 24K OHM 1% 1/10W 0603 | CR0603-FX-2402GLF.pdf | |
![]() | CMF553R0000JKEA | RES 3 OHM 1/2W 5% AXIAL | CMF553R0000JKEA.pdf | |
![]() | 3314Z-2-503E | 3314Z-2-503E BOURNS SMD or Through Hole | 3314Z-2-503E.pdf | |
![]() | MC14541CP | MC14541CP MOTOROLA DIP-14 | MC14541CP.pdf | |
![]() | S6FG001X01-BJDK | S6FG001X01-BJDK Samsung SMD or Through Hole | S6FG001X01-BJDK.pdf | |
![]() | OED-EL1206C160-TR | OED-EL1206C160-TR LUMEX ROHS | OED-EL1206C160-TR.pdf | |
![]() | MHL19338 | MHL19338 MOTOROLA SMD or Through Hole | MHL19338.pdf | |
![]() | IP178D LF | IP178D LF ICPius QFP128 | IP178D LF.pdf | |
![]() | BCR183E-6433 | BCR183E-6433 SIE SOT-23 | BCR183E-6433.pdf | |
![]() | FBMJ1608HM470-T | FBMJ1608HM470-T TAIYOYUDEN SMD or Through Hole | FBMJ1608HM470-T.pdf | |
![]() | 2SC1653 NOPB | 2SC1653 NOPB NA SOT23 | 2SC1653 NOPB.pdf |