창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-0AGC003.V | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | AG, SFE, GBC Series Datasheet Fuse/Fuseholder Product Guide | |
| 제품 교육 모듈 | Fuseology - Introduction to Fuses | |
| 종류 | 회로 보호 | |
| 제품군 | 퓨즈 | |
| 제조업체 | Littelfuse Inc. | |
| 계열 | AGC | |
| 포장 | 벌크 | |
| 퓨즈 유형 | 카트리지, 유리 | |
| 정격 전류 | 3A | |
| 정격 전압 - AC | 32V | |
| 정격 전압 - DC | 32V | |
| 응답 시간 | - | |
| 패키지/케이스 | 3AB, 3AG, 1/4" x 1-1/4" | |
| 실장 유형 | 홀더 | |
| 차단 용량 @ 정격 전압 | - | |
| 용해 I²t | - | |
| 승인 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 색상 | - | |
| 크기/치수 | 0.250" Dia x 1.250" L(6.35mm x 31.75mm) | |
| DC 내한성 | - | |
| 표준 포장 | 50 | |
| 다른 이름 | 0AGC003.V-ND 0AGC003V AGC003.V AGC3 F5018 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 0AGC003.V | |
| 관련 링크 | 0AGC0, 0AGC003.V 데이터 시트, Littelfuse Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | PHP00805E1962BST1 | RES SMD 19.6K OHM 0.1% 5/8W 0805 | PHP00805E1962BST1.pdf | |
![]() | DA36103E | DA36103E ORIGINAL ML3-N4-B | DA36103E.pdf | |
![]() | K4T511630I-HCE6 | K4T511630I-HCE6 SAMSUNG BGA-84D | K4T511630I-HCE6.pdf | |
![]() | IE1224D | IE1224D XP DIP8 | IE1224D.pdf | |
![]() | S1Z20 | S1Z20 SHIND SOT23 | S1Z20.pdf | |
![]() | MH3540 | MH3540 DENSO DIP16 | MH3540.pdf | |
![]() | PD6012 | PD6012 NIEC SMD or Through Hole | PD6012.pdf | |
![]() | 2SK1627TE85L | 2SK1627TE85L TOSHIBA SMD | 2SK1627TE85L.pdf | |
![]() | SAD1 | SAD1 ORIGINAL SOT23-6 | SAD1.pdf | |
![]() | LM2588SX-12 | LM2588SX-12 NSC SMD or Through Hole | LM2588SX-12.pdf | |
![]() | CAT28FD10N | CAT28FD10N CSI DIP | CAT28FD10N.pdf | |
![]() | SW80314GN | SW80314GN INTEL BGA | SW80314GN.pdf |