창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-09TI(ABB) | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 09TI(ABB) | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 09TI(ABB) | |
관련 링크 | 09TI(, 09TI(ABB) 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | GRM0335C1E110GA01D | 11pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | GRM0335C1E110GA01D.pdf | |
![]() | RG1005N-2940-B-T5 | RES SMD 294 OHM 0.1% 1/16W 0402 | RG1005N-2940-B-T5.pdf | |
![]() | K4H283238M-TCA2 | K4H283238M-TCA2 SAMSUNG TSOP | K4H283238M-TCA2.pdf | |
![]() | 9X12-12MH | 9X12-12MH WD SMD or Through Hole | 9X12-12MH.pdf | |
![]() | S3C92 | S3C92 Toshiba SMD or Through Hole | S3C92.pdf | |
![]() | NJW1147M-TE1 | NJW1147M-TE1 JRC SOP30 | NJW1147M-TE1.pdf | |
![]() | MX23C8000MC-12/EUCM0004801 | MX23C8000MC-12/EUCM0004801 Macronix 22Tube814Seal786 | MX23C8000MC-12/EUCM0004801.pdf | |
![]() | BCM8704LAKFBG-P11 | BCM8704LAKFBG-P11 BROADCOM BGA | BCM8704LAKFBG-P11.pdf | |
![]() | K9F2G08U0M-YCBO | K9F2G08U0M-YCBO SAMSUNG TSSOP | K9F2G08U0M-YCBO.pdf | |
![]() | CXA1185Q | CXA1185Q SONY QFP | CXA1185Q.pdf | |
![]() | G3VB-61B1 | G3VB-61B1 OMRON DIP | G3VB-61B1.pdf |