창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-09P/F-123J-50 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 09P/F-123J-50 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 09P/F-123J-50 | |
| 관련 링크 | 09P/F-1, 09P/F-123J-50 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
|  | ABLS-13.0625MHZ-10-R20-D-T | 13.0625MHz ±50ppm 수정 10pF 20옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | ABLS-13.0625MHZ-10-R20-D-T.pdf | |
|  | AO8801A | MOSFET 2P-CH 20V 4.5A 8TSSOP | AO8801A.pdf | |
|  | HK16086N8J-T | 6.8nH Unshielded Multilayer Inductor 300mA 220 mOhm Max 0603 (1608 Metric) | HK16086N8J-T.pdf | |
|  | GTSD32P-100M | GTSD32P-100M GOTREND SMD or Through Hole | GTSD32P-100M.pdf | |
|  | 10007239-001 | 10007239-001 FCI SMD or Through Hole | 10007239-001.pdf | |
|  | IBM0116160PT3C60 | IBM0116160PT3C60 IBM TSOP2 | IBM0116160PT3C60.pdf | |
|  | 2026-35-a1 | 2026-35-a1 BOURNS SMD or Through Hole | 2026-35-a1.pdf | |
|  | HVM132TR | HVM132TR RENESAS/HITACHI SMD or Through Hole | HVM132TR.pdf | |
|  | K6L0908C2A-GP55 | K6L0908C2A-GP55 Samsung SOP32 | K6L0908C2A-GP55.pdf | |
|  | MMK5473K400J03L4BULK | MMK5473K400J03L4BULK KEMET DIP | MMK5473K400J03L4BULK.pdf | |
|  | A58685 | A58685 N/A SMD or Through Hole | A58685.pdf | |
|  | SG2A475M05011BB180 | SG2A475M05011BB180 SAMWHA SMD or Through Hole | SG2A475M05011BB180.pdf |