창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-09M55 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 09M55 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 09M55 | |
관련 링크 | 09M, 09M55 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CL21C820GBANNNC | 82pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | CL21C820GBANNNC.pdf | |
![]() | C901U300JUSDCAWL45 | 30pF 400VAC 세라믹 커패시터 SL 방사형, 디스크 0.276" Dia(7.00mm) | C901U300JUSDCAWL45.pdf | |
![]() | TAP226M020CCS | 22µF Conformal Coated Tantalum Capacitors 20V Radial 1.8 Ohm 0.276" Dia (7.00mm) | TAP226M020CCS.pdf | |
![]() | PEB3558E1.3ES | PEB3558E1.3ES infineon SMD or Through Hole | PEB3558E1.3ES.pdf | |
![]() | PESD5V0S1BLD | PESD5V0S1BLD NXP SMD or Through Hole | PESD5V0S1BLD.pdf | |
![]() | PMEG3010EH/DG/B2,1 | PMEG3010EH/DG/B2,1 NXP SOD123 | PMEG3010EH/DG/B2,1.pdf | |
![]() | 400V0.033 | 400V0.033 ORIGINAL SMD or Through Hole | 400V0.033.pdf | |
![]() | NFM3212R13C223RT1M00(NFM3DCC223R1H3L) | NFM3212R13C223RT1M00(NFM3DCC223R1H3L) ORIGINAL SMD or Through Hole | NFM3212R13C223RT1M00(NFM3DCC223R1H3L).pdf | |
![]() | RN-3.33.3S | RN-3.33.3S RECOM DIPSIP | RN-3.33.3S.pdf | |
![]() | 621KS34 | 621KS34 RUILON DIP | 621KS34.pdf | |
![]() | MT48LC4M32B2B5-7:G TR | MT48LC4M32B2B5-7:G TR MICRON BGA | MT48LC4M32B2B5-7:G TR.pdf | |
![]() | MMZ1608D121BT000 | MMZ1608D121BT000 TDK SMD or Through Hole | MMZ1608D121BT000.pdf |