창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-09BZ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 09BZ | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFN-12 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 09BZ | |
| 관련 링크 | 09, 09BZ 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 7V-54.000MAGJ-T | 54MHz ±30ppm 수정 18pF 60옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7V-54.000MAGJ-T.pdf | |
| SI7190DP-T1-GE3 | MOSFET N-CH 250V 18.4A PPAK SO-8 | SI7190DP-T1-GE3.pdf | ||
![]() | TQ2SA-L-4.5V-Z | Telecom Relay DPDT (2 Form C) Surface Mount | TQ2SA-L-4.5V-Z.pdf | |
![]() | DSD1702E2K | DSD1702E2K BB SSOP | DSD1702E2K.pdf | |
![]() | UC3176QP | UC3176QP UC SMD or Through Hole | UC3176QP.pdf | |
![]() | 81L27 | 81L27 UTC SOT-23 | 81L27.pdf | |
![]() | R15X7R122K2L710Y | R15X7R122K2L710Y LIKET SMD or Through Hole | R15X7R122K2L710Y.pdf | |
![]() | 88F5182L-BBR1 | 88F5182L-BBR1 MARVELL BGA | 88F5182L-BBR1.pdf | |
![]() | E32F351CPN682MFB7M | E32F351CPN682MFB7M NIPPONCHEMI-COM DIP | E32F351CPN682MFB7M.pdf | |
![]() | LM2596SX--5.0 | LM2596SX--5.0 NS SMD or Through Hole | LM2596SX--5.0.pdf | |
![]() | ELT3KN125C | ELT3KN125C PAS SMD or Through Hole | ELT3KN125C.pdf | |
![]() | 0603/5.1P | 0603/5.1P YAGEO SMD or Through Hole | 0603/5.1P.pdf |