창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-0985839G02 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 0985839G02 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 0985839G02 | |
| 관련 링크 | 098583, 0985839G02 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CC1206JRNPOABN100 | 10pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | CC1206JRNPOABN100.pdf | |
![]() | 1945-31J | 470µH Unshielded Molded Inductor 128mA 10.9 Ohm Max Axial | 1945-31J.pdf | |
![]() | XP380AO | XP380AO YAMAHA DIP-64 | XP380AO.pdf | |
![]() | G1992HEX | G1992HEX IRF Call | G1992HEX.pdf | |
![]() | 954215AGLF | 954215AGLF ICS TSSOP | 954215AGLF.pdf | |
![]() | BSB-315E | BSB-315E N/A SMD or Through Hole | BSB-315E.pdf | |
![]() | XCS30XL-4TQ144AKP | XCS30XL-4TQ144AKP XILINX TQFP | XCS30XL-4TQ144AKP.pdf | |
![]() | 3HPV33118 | 3HPV33118 AGILENT QFP | 3HPV33118.pdf | |
![]() | HA1-2404-4(Intersil) | HA1-2404-4(Intersil) Intersil SMD or Through Hole | HA1-2404-4(Intersil).pdf | |
![]() | BT137M-800G | BT137M-800G PH TO- | BT137M-800G.pdf | |
![]() | 29LV800BTC-70R | 29LV800BTC-70R TAIWAN TSSOP | 29LV800BTC-70R.pdf | |
![]() | TA79L08FCJ | TA79L08FCJ TOSHIBA SMD or Through Hole | TA79L08FCJ.pdf |