창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-097706.3MXP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 977 Series | |
| 제품 교육 모듈 | Fuseology - Introduction to Fuses | |
| 주요제품 | 977 Series 5 x 20 mm-size 500 VAC / 450 VDC Fuses | |
| 종류 | 회로 보호 | |
| 제품군 | 퓨즈 | |
| 제조업체 | Littelfuse Inc. | |
| 계열 | 977 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 퓨즈 유형 | 카트리지, 세라믹 | |
| 정격 전류 | 6.3A | |
| 정격 전압 - AC | 500V | |
| 정격 전압 - DC | 450V | |
| 응답 시간 | 저속 | |
| 패키지/케이스 | 5mm x 20mm | |
| 실장 유형 | 홀더 | |
| 차단 용량 @ 정격 전압 | 100A AC, 200A DC | |
| 용해 I²t | 188 | |
| 승인 | CE, PSE, SEMKO | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 색상 | - | |
| 크기/치수 | 0.205" Dia x 0.787" L(5.20mm x 20.00mm) | |
| DC 내한성 | 0.0091옴 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 0977063MXP F1671 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 097706.3MXP | |
| 관련 링크 | 097706, 097706.3MXP 데이터 시트, Littelfuse Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0402D3R3BXBAP | 3.3pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D3R3BXBAP.pdf | |
![]() | VJ1825Y103KBBAT4X | 10000pF 100V 세라믹 커패시터 X7R 1825(4564 미터법) 0.183" L x 0.252" W(4.65mm x 6.40mm) | VJ1825Y103KBBAT4X.pdf | |
![]() | MINIASMDC030F-2 | POLYSWITCH 0.30A RESET FUSE SMD | MINIASMDC030F-2.pdf | |
![]() | ECS-42-12-1X | 4.194304MHz ±30ppm 수정 12pF 100옴 -10°C ~ 70°C 스루홀 HC49/U | ECS-42-12-1X.pdf | |
![]() | BZX584C3V6 | BZX584C3V6 CJ SOD-523 | BZX584C3V6.pdf | |
![]() | KSE13005H1-TU | KSE13005H1-TU FSC TO-220 | KSE13005H1-TU.pdf | |
![]() | LH1550AAB1-TR | LH1550AAB1-TR VISHAY SOP6 | LH1550AAB1-TR.pdf | |
![]() | CY93L422ACP | CY93L422ACP CY SMD or Through Hole | CY93L422ACP.pdf | |
![]() | S6D0129X11-B0CY | S6D0129X11-B0CY SAMSUNG SMD or Through Hole | S6D0129X11-B0CY.pdf | |
![]() | T1SBA80 | T1SBA80 ORIGINAL SMD or Through Hole | T1SBA80.pdf | |
![]() | 29FCT520ASO | 29FCT520ASO IDT SOP | 29FCT520ASO.pdf | |
![]() | K9F1G08ROM-JIB0 | K9F1G08ROM-JIB0 SAMSUNG SMD or Through Hole | K9F1G08ROM-JIB0.pdf |