창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-096512-0807 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 096512-0807 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 096512-0807 | |
| 관련 링크 | 096512, 096512-0807 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | B82412A3150K | 15nH Unshielded Wirewound Inductor 640mA 120 mOhm Max 2-SMD | B82412A3150K.pdf | |
![]() | RG2012N-3650-B-T5 | RES SMD 365 OHM 0.1% 1/8W 0805 | RG2012N-3650-B-T5.pdf | |
![]() | CMF6033R200FKEB | RES 33.2 OHM 1W 1% AXIAL | CMF6033R200FKEB.pdf | |
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![]() | HD63L05F1P | HD63L05F1P HIT DIP64 | HD63L05F1P.pdf | |
![]() | HPJ3F | HPJ3F rflabs SMD or Through Hole | HPJ3F.pdf | |
![]() | BC557B-PHI | BC557B-PHI ORIGINAL SMD or Through Hole | BC557B-PHI.pdf | |
![]() | D74HC175C | D74HC175C NEC DIP | D74HC175C.pdf | |
![]() | SLG84420BFTR | SLG84420BFTR SILEGO TSSOP56 | SLG84420BFTR.pdf | |
![]() | JN2AS10UL1-R | JN2AS10UL1-R JAE SMD or Through Hole | JN2AS10UL1-R.pdf |