창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-0925R-153H | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 0925(R) Series | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | API Delevan Inc. | |
| 계열 | 0925R | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 성형 | |
| 소재 - 코어 | 인두 | |
| 유도 용량 | 15µH | |
| 허용 오차 | ±3% | |
| 정격 전류 | 115mA | |
| 전류 - 포화 | 115mA | |
| 차폐 | 차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 3.4옴최대 | |
| Q @ 주파수 | 38 @ 2.5MHz | |
| 주파수 - 자기 공진 | 30MHz | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 주파수 - 테스트 | 2.5MHz | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 축방향 | |
| 크기/치수 | 0.095" Dia x 0.250" L(2.41mm x 6.35mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | * | |
| 표준 포장 | 3,500 | |
| 다른 이름 | 0925R-153H TR 3500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 0925R-153H | |
| 관련 링크 | 0925R-, 0925R-153H 데이터 시트, API Delevan Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | AM29841ASC | AM29841ASC AMD SOP | AM29841ASC.pdf | |
![]() | 18125C334KAY1A | 18125C334KAY1A AVX SMD or Through Hole | 18125C334KAY1A.pdf | |
![]() | TLC5615CDR #LF | TLC5615CDR #LF TI SMD or Through Hole | TLC5615CDR #LF.pdf | |
![]() | 350829-4 | 350829-4 TYC SMD or Through Hole | 350829-4.pdf | |
![]() | IMP1815R-20/T | IMP1815R-20/T IMP SMD or Through Hole | IMP1815R-20/T.pdf | |
![]() | MCB1005B102EBP | MCB1005B102EBP INPAQ SMD | MCB1005B102EBP.pdf | |
![]() | 73100-0103 | 73100-0103 MOLEX SMD or Through Hole | 73100-0103.pdf | |
![]() | KS24C01 | KS24C01 SAMSUNG SOP-8 | KS24C01.pdf | |
![]() | PAR38 E27-9*2W-01 | PAR38 E27-9*2W-01 ORIGINAL SMD or Through Hole | PAR38 E27-9*2W-01.pdf | |
![]() | TDA1517U/N3 | TDA1517U/N3 NXP SMD or Through Hole | TDA1517U/N3.pdf | |
![]() | 74458308- | 74458308- WE SMD | 74458308-.pdf | |
![]() | MP28256EL-LF-Z | MP28256EL-LF-Z MPS SMD or Through Hole | MP28256EL-LF-Z.pdf |