창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-0925-271K | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | ||
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 0925(R) Series | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | API Delevan Inc. | |
| 계열 | 925 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 성형 | |
| 소재 - 코어 | 인두 | |
| 유도 용량 | 270nH | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전류 | 530mA | |
| 전류 - 포화 | 530mA | |
| 차폐 | 차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 160m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | 46 @ 25MHz | |
| 주파수 - 자기 공진 | 300MHz | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 주파수 - 테스트 | 25MHz | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 축방향 | |
| 크기/치수 | 0.095" Dia x 0.250" L(2.41mm x 6.35mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 0925-271K | |
| 관련 링크 | 0925-, 0925-271K 데이터 시트, API Delevan Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | 08053D475KAT2A | 4.7µF 25V 세라믹 커패시터 X5R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.01mm x 1.25mm) | 08053D475KAT2A.pdf | |
![]() | BF016010BE20038BJ1 | 20pF 5000V(5kV) 세라믹 커패시터 R85 축방향, CAN 0.630" Dia x 0.394" W(16.00mm x 10.00mm) | BF016010BE20038BJ1.pdf | |
![]() | 1945-08H | 10µH Unshielded Molded Inductor 650mA 670 mOhm Max Axial | 1945-08H.pdf | |
![]() | T529N16TOF | T529N16TOF EUPEC MODULE | T529N16TOF.pdf | |
![]() | HDSP-5623 | HDSP-5623 Agilent DIP | HDSP-5623.pdf | |
![]() | SN76008 | SN76008 TEXAS QFN | SN76008.pdf | |
![]() | 8M00G | 8M00G murata CSTCC8.00MGA2H6-TC | 8M00G.pdf | |
![]() | TOP229Y | TOP229Y ORIGINAL SMD or Through Hole | TOP229Y.pdf | |
![]() | ECEA1JF470 | ECEA1JF470 PANASONIC DIP | ECEA1JF470.pdf | |
![]() | 1812 27UH K | 1812 27UH K TASUND SMD or Through Hole | 1812 27UH K.pdf | |
![]() | CX2800-38 | CX2800-38 CONEXAET QFP64 | CX2800-38.pdf |