창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-0925-222H | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 0925(R) Series | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | API Delevan Inc. | |
| 계열 | 925 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 성형 | |
| 소재 - 코어 | 인두 | |
| 유도 용량 | 2.2µH | |
| 허용 오차 | ±3% | |
| 정격 전류 | 202mA | |
| 전류 - 포화 | 202mA | |
| 차폐 | 차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 1.1옴최대 | |
| Q @ 주파수 | 45 @ 7.9MHz | |
| 주파수 - 자기 공진 | 95MHz | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 주파수 - 테스트 | 7.9MHz | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 축방향 | |
| 크기/치수 | 0.095" Dia x 0.250" L(2.41mm x 6.35mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | * | |
| 표준 포장 | 3,500 | |
| 다른 이름 | 0925-222H TR 3500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 0925-222H | |
| 관련 링크 | 0925-, 0925-222H 데이터 시트, API Delevan Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | BFC233917184 | 0.18µF Film Capacitor 310V 630V Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.024" L x 0.236" W (26.00mm x 6.00mm) | BFC233917184.pdf | |
![]() | ESD5Z2.5T5G | TVS DIODE 2.5VWM 10.9VC SOD523 | ESD5Z2.5T5G.pdf | |
![]() | FXO-LC735R-133.3 | 133.3MHz LVDS XO (Standard) Oscillator Surface Mount 3.3V 100mA Enable/Disable | FXO-LC735R-133.3.pdf | |
![]() | SIT8008AIL1-33S | 1MHz ~ 110MHz HCMOS, LVCMOS MEMS (Silicon) Programmable Oscillator Surface Mount 3.3V 4.5mA Standby | SIT8008AIL1-33S.pdf | |
![]() | RD11ES-AB2 | RD11ES-AB2 NEC SMD or Through Hole | RD11ES-AB2.pdf | |
![]() | RD3.3M-D-T1 | RD3.3M-D-T1 NEC B2 23 | RD3.3M-D-T1.pdf | |
![]() | MCI0603H221MT-T | MCI0603H221MT-T AEM SMD | MCI0603H221MT-T.pdf | |
![]() | MAX708CPA / MAX708EPA | MAX708CPA / MAX708EPA MAXIM DIP SOP | MAX708CPA / MAX708EPA.pdf | |
![]() | 18F5 | 18F5 ZiLOG QFP | 18F5.pdf | |
![]() | IC61LV3216-8TI | IC61LV3216-8TI ISSI TSOP | IC61LV3216-8TI.pdf | |
![]() | B0749-B | B0749-B ORIGINAL SMD or Through Hole | B0749-B.pdf | |
![]() | CXK5825AP-10L | CXK5825AP-10L SONY DIP28 | CXK5825AP-10L.pdf |