창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-0906-4-15-20-75-14-11-0 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 0906-4-15-20-75-14-11-0 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 0906-4-15-20-75-14-11-0 | |
관련 링크 | 0906-4-15-20-, 0906-4-15-20-75-14-11-0 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
TMK063CG820JP-F | 82pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | TMK063CG820JP-F.pdf | ||
445I35F12M00000 | 12MHz ±30ppm 수정 24pF 50옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445I35F12M00000.pdf | ||
SIT9120AC-1C2-33E156.250000Y | OSC XO 3.3V 156.25MHZ OE | SIT9120AC-1C2-33E156.250000Y.pdf | ||
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KH208-810B2K2 | KH208-810B2K2 VITROHM ORIGINAL | KH208-810B2K2.pdf | ||
TLP216(F) | TLP216(F) TOSHIBA SMD or Through Hole | TLP216(F).pdf | ||
MAX3185EEWP | MAX3185EEWP MAXIM SOP20 | MAX3185EEWP.pdf | ||
160409100 | 160409100 TEK PBGA | 160409100.pdf | ||
679101002+ | 679101002+ MOLEX SMD or Through Hole | 679101002+.pdf | ||
CE292 | CE292 TI TVSOP56 | CE292.pdf | ||
TJ7803-1 | TJ7803-1 ZYGD SMD or Through Hole | TJ7803-1.pdf | ||
AU80610006237AAS LBX9 | AU80610006237AAS LBX9 INTEL BGA | AU80610006237AAS LBX9.pdf |