창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-0900BL18B200E | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 면제 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | 0900BL18B200 | |
제품 교육 모듈 | Benefits of using Integrated Passive Components over a Discrete Solution | |
주요제품 | Integrated Passive Components | |
카탈로그 페이지 | 522 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | RF/IF 및 RFID | |
제품군 | 발룬 | |
제조업체 | Johanson Technology Inc. | |
계열 | 0900 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
주파수 범위 | 800MHz ~ 1GHz | |
임피던스 - 불균형/균형 | 50/200옴 | |
위상차 | 180° ±10 | |
삽입 손실(최대) | 1.0dB | |
반사 손실(최소) | 9.5dB | |
패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
표준 포장 | 3,000 | |
다른 이름 | 0900BL18B200 712-1024-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 0900BL18B200E | |
관련 링크 | 0900BL1, 0900BL18B200E 데이터 시트, Johanson Technology Inc. 에이전트 유통 |
![]() | GRM31M6T2A101JD01L | 100pF 100V 세라믹 커패시터 T2H 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | GRM31M6T2A101JD01L.pdf | |
![]() | 402F20412IDR | 20.48MHz ±10ppm 수정 18pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F20412IDR.pdf | |
![]() | 516-038-000-302 | 516-038-000-302 EDAC SMD or Through Hole | 516-038-000-302.pdf | |
![]() | ML2330-3 | ML2330-3 FAIRCHIL SOP-8 | ML2330-3.pdf | |
![]() | RTW25.M | RTW25.M NDK SMD or Through Hole | RTW25.M.pdf | |
![]() | ALPSALP009 | ALPSALP009 ORIGINAL SMD or Through Hole | ALPSALP009.pdf | |
![]() | T97R156K063CSA | T97R156K063CSA VISHAY T97156K063R2TSA | T97R156K063CSA.pdf | |
![]() | H11B2XG | H11B2XG ISOCOM SMD or Through Hole | H11B2XG.pdf | |
![]() | PM40-2R2K | PM40-2R2K ORIGINAL SMD or Through Hole | PM40-2R2K.pdf | |
![]() | IDT7200L25SOI8 | IDT7200L25SOI8 IDT 28-SOIC | IDT7200L25SOI8.pdf | |
![]() | MS1250D225P | MS1250D225P ORIGIN SMD or Through Hole | MS1250D225P.pdf | |
![]() | IS43LR16320B-75B | IS43LR16320B-75B ISSI FBGA | IS43LR16320B-75B.pdf |