창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-09-52-4044 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 09-52-4044 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 09-52-4044 | |
| 관련 링크 | 09-52-, 09-52-4044 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| 4610M-901-333LF | 0.033µF Bussed Capacitor 9 Array 50V X7R 10-SIP 0.998" L x 0.150" W (25.35mm x 3.81mm) | 4610M-901-333LF.pdf | ||
![]() | ERJ-14NF37R4U | RES SMD 37.4 OHM 1% 1/2W 1210 | ERJ-14NF37R4U.pdf | |
![]() | M38027M8-409SP | M38027M8-409SP MIT DIP | M38027M8-409SP.pdf | |
![]() | SP3220EET/TR | SP3220EET/TR SIPEX SOP7.216P | SP3220EET/TR.pdf | |
![]() | 674911038 | 674911038 MOLEX SMD or Through Hole | 674911038.pdf | |
![]() | 2SA593 | 2SA593 NEC/TOS CAN3 | 2SA593.pdf | |
![]() | K9F8G08U0D-PCB0 | K9F8G08U0D-PCB0 SAMSUNG SMD or Through Hole | K9F8G08U0D-PCB0.pdf | |
![]() | X28HC256JMB-12 | X28HC256JMB-12 XICOR PLCC32 | X28HC256JMB-12.pdf | |
![]() | IRFW610 | IRFW610 SEC TO-263 | IRFW610.pdf | |
![]() | TC7660SEOA/SCOA | TC7660SEOA/SCOA TC SMD | TC7660SEOA/SCOA.pdf | |
![]() | TPS3808G12QDBVR | TPS3808G12QDBVR TI SOT23-6 | TPS3808G12QDBVR.pdf | |
![]() | PX0580/28 | PX0580/28 Bulgin SMD or Through Hole | PX0580/28.pdf |