창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-09-52-3152 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 09-52-3152 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | ORIGINAL | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 09-52-3152 | |
| 관련 링크 | 09-52-, 09-52-3152 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MLEAWT-H1-0000-0002E6 | LED Lighting XLamp® ML-E White, Warm 3500K (3250K ~ 3750K) 3.2V 150mA 120° 4-SMD, J-Lead Exposed Pad | MLEAWT-H1-0000-0002E6.pdf | |
| 744787181 | 180µH Shielded Wirewound Inductor 680mA 794 mOhm Max 2-SMD | 744787181.pdf | ||
![]() | 282105-1 | 282105-1 ORIGINAL CALL | 282105-1.pdf | |
![]() | 25YXF100MEFC | 25YXF100MEFC RUBYCON DIP | 25YXF100MEFC.pdf | |
![]() | TLPGE19TP(F) | TLPGE19TP(F) TOSHIBA SMD or Through Hole | TLPGE19TP(F).pdf | |
![]() | XCV200ECS144 | XCV200ECS144 XILINX BGA | XCV200ECS144.pdf | |
![]() | THS5671AIPWRG4 | THS5671AIPWRG4 TI/BB TSSOP28 | THS5671AIPWRG4.pdf | |
![]() | LC70107A1 | LC70107A1 LTE SMD or Through Hole | LC70107A1.pdf | |
![]() | 28854 | 28854 PROXXON SMD or Through Hole | 28854.pdf | |
![]() | D6FEC10ST | D6FEC10ST Shindengen TO-252 | D6FEC10ST.pdf |