창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-09-02X752001 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 09-02X752001 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 09-02X752001 | |
| 관련 링크 | 09-02X7, 09-02X752001 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SR297A1R0CAR | 1pF 500V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.200" L x 0.125" W(5.08mm x 3.18mm) | SR297A1R0CAR.pdf | |
![]() | IHLP6767DZER2R2M11 | 2.2µH Shielded Molded Inductor 26A 5.03 mOhm Max Nonstandard | IHLP6767DZER2R2M11.pdf | |
![]() | AIUR-11-680K | 68µH Unshielded Wirewound Inductor 1A 168 mOhm Max Radial | AIUR-11-680K.pdf | |
![]() | RT1206FRE0749K9L | RES SMD 49.9K OHM 1% 1/4W 1206 | RT1206FRE0749K9L.pdf | |
![]() | MCV1.5/16GF3.5 | MCV1.5/16GF3.5 PHOENIXCONTACT SMD or Through Hole | MCV1.5/16GF3.5.pdf | |
![]() | THS4304DBVEVM | THS4304DBVEVM TI SMD or Through Hole | THS4304DBVEVM.pdf | |
![]() | LM1084IS-3.3/NPOB | LM1084IS-3.3/NPOB NSC TO-263D2PAK | LM1084IS-3.3/NPOB.pdf | |
![]() | 74HCT175PW | 74HCT175PW PHILIPS TSSOP16 | 74HCT175PW.pdf | |
![]() | VR777821803 | VR777821803 JAPAN SMD or Through Hole | VR777821803.pdf | |
![]() | SDS0906TTEB331Y | SDS0906TTEB331Y KOA SMD | SDS0906TTEB331Y.pdf | |
![]() | LD50T0032-C2 | LD50T0032-C2 SAMSUNG SMD or Through Hole | LD50T0032-C2.pdf |