창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-09 18 534 7904(L/F) | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 09 18 534 7904(L/F) | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 09 18 534 7904(L/F) | |
| 관련 링크 | 09 18 534 7, 09 18 534 7904(L/F) 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0603D390GLAAC | 39pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D390GLAAC.pdf | |
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| SI4136M-EVB | BOARD EVALUATION FOR SI4136 | SI4136M-EVB.pdf | ||
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![]() | DF36074GFZV | DF36074GFZV RENESAS QFP | DF36074GFZV.pdf | |
![]() | SBC3-151-791 | SBC3-151-791 NEC/TOKIN DIP | SBC3-151-791.pdf | |
![]() | CL55B473KIINNN | CL55B473KIINNN SAMSUNG SMD | CL55B473KIINNN.pdf | |
![]() | K12P BK 1 3.5N 1R | K12P BK 1 3.5N 1R C&KComponents SMD or Through Hole | K12P BK 1 3.5N 1R.pdf |