창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-08T3002JP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 08T3002JP | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 08T3002JP | |
| 관련 링크 | 08T30, 08T3002JP 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GQM1555C2D2R3WB01D | 2.3pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GQM1555C2D2R3WB01D.pdf | |
![]() | SIT8008AC-13-25E-66.660000E | OSC XO 2.5V 66.66MHZ OE | SIT8008AC-13-25E-66.660000E.pdf | |
![]() | MLESWT-A1-0000-0005DY | LED Lighting XLamp® ML-E White, Cool 5425K (4750K ~ 6100K) 9.6V 50mA 120° 4-SMD, J-Lead Exposed Pad | MLESWT-A1-0000-0005DY.pdf | |
![]() | HC74LS90P | HC74LS90P ORIGINAL DIP-14 | HC74LS90P.pdf | |
![]() | 55986812200 | 55986812200 SUMIDA SMD or Through Hole | 55986812200.pdf | |
![]() | 2725T-12.272700M-NSA6293C | 2725T-12.272700M-NSA6293C NDK SMD or Through Hole | 2725T-12.272700M-NSA6293C.pdf | |
![]() | M24C08-WMN3TP/S | M24C08-WMN3TP/S ST SO08.15JEDEC | M24C08-WMN3TP/S.pdf | |
![]() | AD1839AS-REEL | AD1839AS-REEL ADI Call | AD1839AS-REEL.pdf | |
![]() | MX68HC908AB32CFU | MX68HC908AB32CFU MOT QFP64 | MX68HC908AB32CFU.pdf | |
![]() | U159 | U159 SILICONI CAN | U159.pdf | |
![]() | HTDCP1-15000 | HTDCP1-15000 CIN SMD or Through Hole | HTDCP1-15000.pdf |