창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-08S60 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 08S60 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 08S60 | |
관련 링크 | 08S, 08S60 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
170M6564 | FUSE SQUARE 1KA 700VAC | 170M6564.pdf | ||
0676.630MXEP | FUSE CERAMIC 630MA 250VAC AXIAL | 0676.630MXEP.pdf | ||
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PE-68602T | PE-68602T PULSE SMD or Through Hole | PE-68602T.pdf | ||
ARH356008 | ARH356008 ORIGINAL L60RohsBEADS | ARH356008.pdf | ||
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MAX1779EUE+T | MAX1779EUE+T MAXIM TSSOP-16 | MAX1779EUE+T.pdf | ||
HC4051M. | HC4051M. ON SOP-16 | HC4051M..pdf | ||
24LC64-I/S15K | 24LC64-I/S15K MICROCHIP dip sop | 24LC64-I/S15K.pdf | ||
HFA35HB60 | HFA35HB60 IR TO-254AA | HFA35HB60.pdf | ||
MCP130-315I/TT | MCP130-315I/TT MICROCHIP TSSOP | MCP130-315I/TT.pdf |