창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-08N60C3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 08N60C3 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-3P | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 08N60C3 | |
| 관련 링크 | 08N6, 08N60C3 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MT58LC32K32B3-10G | MT58LC32K32B3-10G ORIGINAL QFP | MT58LC32K32B3-10G.pdf | |
![]() | 3P825AXZZ-TWRA | 3P825AXZZ-TWRA SAMSUNG QFP | 3P825AXZZ-TWRA.pdf | |
![]() | P4M900 CD | P4M900 CD SIS BGA | P4M900 CD.pdf | |
![]() | 8873CPBNG6KN6 | 8873CPBNG6KN6 SKY DIP-64 | 8873CPBNG6KN6.pdf | |
![]() | N520SH08 | N520SH08 WESTCODE SMD or Through Hole | N520SH08.pdf | |
![]() | TWL93016EZZQWRG1 | TWL93016EZZQWRG1 TI BGA143 | TWL93016EZZQWRG1.pdf | |
![]() | MLB-201209-0080P-N2A | MLB-201209-0080P-N2A A/N SMD | MLB-201209-0080P-N2A.pdf | |
![]() | LMP7704MT/NOPB | LMP7704MT/NOPB NSC SMD or Through Hole | LMP7704MT/NOPB.pdf | |
![]() | BD140.. | BD140.. PHI SMD or Through Hole | BD140...pdf | |
![]() | LQH31MN121K03L | LQH31MN121K03L MURATA SMD | LQH31MN121K03L.pdf | |
![]() | B0305D-2W | B0305D-2W MORNSUN SMD or Through Hole | B0305D-2W.pdf |