창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-08N50E | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 08N50E | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-220F | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 08N50E | |
| 관련 링크 | 08N, 08N50E 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ1812Y823KBBAT4X | 0.082µF 100V 세라믹 커패시터 X7R 1812(4532 미터법) 0.183" L x 0.126" W(4.65mm x 3.20mm) | VJ1812Y823KBBAT4X.pdf | |
![]() | CR0603-FX-1820ELF | RES SMD 182 OHM 1% 1/10W 0603 | CR0603-FX-1820ELF.pdf | |
![]() | TNPW2512316RBEEY | RES SMD 316 OHM 0.1% 1/2W 2512 | TNPW2512316RBEEY.pdf | |
![]() | Q29120.1 | Q29120.1 NVIDIA BGA | Q29120.1.pdf | |
![]() | TSB41AB1S | TSB41AB1S TI BGA | TSB41AB1S.pdf | |
![]() | R-78HB3.3-0.5L | R-78HB3.3-0.5L RECOM SIP-3 | R-78HB3.3-0.5L.pdf | |
![]() | FT-AFM2 | FT-AFM2 sunx SMD or Through Hole | FT-AFM2.pdf | |
![]() | GD74HC373N | GD74HC373N LG DIP | GD74HC373N.pdf | |
![]() | 2SC4596E/F | 2SC4596E/F ROHM SMD or Through Hole | 2SC4596E/F.pdf | |
![]() | WBLXT9785C-DO | WBLXT9785C-DO INTEL QFP | WBLXT9785C-DO.pdf | |
![]() | JS2-01-000200-035-5P | JS2-01-000200-035-5P MITEQ SMA | JS2-01-000200-035-5P.pdf | |
![]() | 12C67110-I/SM | 12C67110-I/SM Microchip SOP-8 | 12C67110-I/SM.pdf |