창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-08M3002SPC3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 08M3002SPC3 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 08M3002SPC3 | |
| 관련 링크 | 08M300, 08M3002SPC3 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 108LBA080M2BC | 1000µF 80V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 414.47 mOhm @ 120Hz 2000 Hrs @ 85°C | 108LBA080M2BC.pdf | |
![]() | EFO-PS4004E5 | 4MHz Ceramic Resonator ±0.6% -20°C ~ 80°C Surface Mount | EFO-PS4004E5.pdf | |
![]() | 600F150FT200T | 600F150FT200T ATC SMD | 600F150FT200T.pdf | |
![]() | 10UF10V B | 10UF10V B AVX/KEMET/NEC/NICHCON SMD or Through Hole | 10UF10V B.pdf | |
![]() | RG82845(SL5V7) | RG82845(SL5V7) INTEL BGA | RG82845(SL5V7).pdf | |
![]() | MCM67B618FN18/FN9 | MCM67B618FN18/FN9 MOTOROLA DIP SOP | MCM67B618FN18/FN9.pdf | |
![]() | BAQ03-B | BAQ03-B ORIGINAL SMD or Through Hole | BAQ03-B.pdf | |
![]() | K9F5608UOC-PCB0 | K9F5608UOC-PCB0 SAMSUNG TSSOP48 | K9F5608UOC-PCB0.pdf | |
![]() | 74ALS373DWR | 74ALS373DWR TI 7.2mm | 74ALS373DWR.pdf | |
![]() | 216MS2AFA14H (IGP340M) | 216MS2AFA14H (IGP340M) ORIGINAL BGA() | 216MS2AFA14H (IGP340M).pdf | |
![]() | SC406478 | SC406478 ORIGINAL SMD | SC406478.pdf | |
![]() | RK73H2BTDF82K0-1%-1206 | RK73H2BTDF82K0-1%-1206 KOA SMD or Through Hole | RK73H2BTDF82K0-1%-1206.pdf |