창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-08J5003JP | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 08J5003JP | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 08J5003JP | |
관련 링크 | 08J50, 08J5003JP 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | GRM21BC81E106KE11L | 10µF 25V 세라믹 커패시터 X6S 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | GRM21BC81E106KE11L.pdf | |
![]() | 4307R-395H | 3.9mH Shielded Molded Inductor 67mA 73.8 Ohm Max Axial | 4307R-395H.pdf | |
![]() | ERA-1AEB1691C | RES SMD 1.69KOHM 0.1% 1/20W 0201 | ERA-1AEB1691C.pdf | |
![]() | RT0402CRD0751RL | RES SMD 51 OHM 0.25% 1/16W 0402 | RT0402CRD0751RL.pdf | |
![]() | PE-1008CX182KTT | PE-1008CX182KTT PULSE SMD or Through Hole | PE-1008CX182KTT.pdf | |
![]() | RJP60D0DPK | RJP60D0DPK RENESAS/HITACHI TO-3P | RJP60D0DPK.pdf | |
![]() | HF2401 | HF2401 ST BGA | HF2401.pdf | |
![]() | FX6A-20P-0.8SV1 | FX6A-20P-0.8SV1 HRS SMD or Through Hole | FX6A-20P-0.8SV1.pdf | |
![]() | FPF2180 | FPF2180 IC IC | FPF2180.pdf | |
![]() | NNCD5.6J | NNCD5.6J NEC SOD723 | NNCD5.6J.pdf | |
![]() | 5159009486394AAKLF | 5159009486394AAKLF FCIELX SMD or Through Hole | 5159009486394AAKLF.pdf | |
![]() | BS802 | BS802 Holtek SMD or Through Hole | BS802.pdf |