창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-08J5003JP | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 08J5003JP | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 08J5003JP | |
관련 링크 | 08J50, 08J5003JP 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
FLSR075.V | FUSE CARTRIDGE 75A 600VAC/300VDC | FLSR075.V.pdf | ||
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RC1218DK-07127RL | RES SMD 127 OHM 1W 1812 WIDE | RC1218DK-07127RL.pdf | ||
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MS46LR-30-1215-Q1-R-NO-FN | SPARE RECEIVER | MS46LR-30-1215-Q1-R-NO-FN.pdf | ||
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MCM6288P20 | MCM6288P20 MOTOROLA DIP-22P | MCM6288P20.pdf | ||
RM0222K0FT | RM0222K0FT ORIGINAL SMD or Through Hole | RM0222K0FT.pdf | ||
20V100CT | 20V100CT PFC TO-220 | 20V100CT.pdf | ||
C08832I | C08832I TI SOP8 | C08832I.pdf | ||
HSP50214BVC0 | HSP50214BVC0 HARRIS QFP | HSP50214BVC0.pdf | ||
FMA4 / A4 | FMA4 / A4 ROHM Sot-153 | FMA4 / A4.pdf |