창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-08G51S8 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 08G51S8 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP-14 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 08G51S8 | |
| 관련 링크 | 08G5, 08G51S8 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SIT8008AC-33-33E-4.718592T | OSC XO 3.3V 4.718592MHZ OE | SIT8008AC-33-33E-4.718592T.pdf | |
![]() | RMCF1206FT24R3 | RES SMD 24.3 OHM 1% 1/4W 1206 | RMCF1206FT24R3.pdf | |
![]() | GRM3195C1H222GA01D 1206-222G PB-FREE | GRM3195C1H222GA01D 1206-222G PB-FREE MURATA SMD or Through Hole | GRM3195C1H222GA01D 1206-222G PB-FREE.pdf | |
![]() | M6MPV15BM34DDG#B0 | M6MPV15BM34DDG#B0 RENESA SMD or Through Hole | M6MPV15BM34DDG#B0.pdf | |
![]() | B6555A1 | B6555A1 CHIPS BGA | B6555A1.pdf | |
![]() | 5082-7404 | 5082-7404 HP CDIP | 5082-7404.pdf | |
![]() | E36F351CPN103MEJ0M | E36F351CPN103MEJ0M ORIGINAL DIP | E36F351CPN103MEJ0M.pdf | |
![]() | K1-TCM+ | K1-TCM+ MINI SMD or Through Hole | K1-TCM+.pdf | |
![]() | MV7404 | MV7404 ORIGINAL SMD or Through Hole | MV7404.pdf | |
![]() | MJ10402 | MJ10402 EPSON n a | MJ10402.pdf |