창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-08C44SM-R | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 08C44SM-R | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 08C44SM-R | |
관련 링크 | 08C44, 08C44SM-R 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | VJ0805D2R7BXCAC | 2.7pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D2R7BXCAC.pdf | |
![]() | ECS-300-10-37Q-EN-TR | 30MHz ±30ppm 수정 10pF 80옴 -40°C ~ 85°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ECS-300-10-37Q-EN-TR.pdf | |
![]() | Y1624200R000F9R | RES SMD 200 OHM 1% 1/5W 0805 | Y1624200R000F9R.pdf | |
![]() | BLM21BD471SN1 | BLM21BD471SN1 MURATA SMD or Through Hole | BLM21BD471SN1.pdf | |
![]() | 25.4MHZ | 25.4MHZ NDK SMD or Through Hole | 25.4MHZ.pdf | |
![]() | TL3824 | TL3824 TI SOPDIP | TL3824.pdf | |
![]() | K4H510438B-UCB3 | K4H510438B-UCB3 SAMSUNG TSOP | K4H510438B-UCB3.pdf | |
![]() | DUAL-CHAN-HS | DUAL-CHAN-HS NSC DIP28 | DUAL-CHAN-HS.pdf | |
![]() | LM2736XMKX TEL:82766440 | LM2736XMKX TEL:82766440 NSC TSOT-6 | LM2736XMKX TEL:82766440.pdf | |
![]() | HI3-5071K-5 | HI3-5071K-5 ORIGINAL DIP18 | HI3-5071K-5.pdf | |
![]() | 4605M-904-CCLF | 4605M-904-CCLF BOURNS SMD or Through Hole | 4605M-904-CCLF.pdf |