창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-08C3002JP | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 08C3002JP | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 08C3002JP | |
관련 링크 | 08C30, 08C3002JP 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | C0603C472J5RACTU | 4700pF 50V 세라믹 커패시터 X7R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | C0603C472J5RACTU.pdf | |
![]() | HT06AB224JN | 0.22µF 25V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.200" L x 0.100" W(5.08mm x 2.54mm) | HT06AB224JN.pdf | |
![]() | 1120-101K-RC | 100µH Unshielded Wirewound Inductor 4A 80 mOhm Max Radial | 1120-101K-RC.pdf | |
![]() | RT0603DRE071K47L | RES SMD 1.47KOHM 0.5% 1/10W 0603 | RT0603DRE071K47L.pdf | |
![]() | K4S511638B-UC75 | K4S511638B-UC75 SAMSUNG TSSOP | K4S511638B-UC75.pdf | |
![]() | TDA4852 | TDA4852 PHI DIP20 | TDA4852 .pdf | |
![]() | BZX84-B18 | BZX84-B18 PHILIPS ROHS | BZX84-B18.pdf | |
![]() | G6EK-134C-US-5V | G6EK-134C-US-5V OMRON SMD or Through Hole | G6EK-134C-US-5V.pdf | |
![]() | T10-4SMD | T10-4SMD YH SMD or Through Hole | T10-4SMD.pdf | |
![]() | GD16192 | GD16192 GIGA PLCC | GD16192.pdf | |
![]() | CO4302-2.048-T-TR | CO4302-2.048-T-TR ORIGINAL SMD | CO4302-2.048-T-TR.pdf | |
![]() | UF1610 | UF1610 ORIGINAL SMD or Through Hole | UF1610.pdf |