창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-087502.5MRET1P | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | 875 Series | |
종류 | 회로 보호 | |
제품군 | 퓨즈 | |
제조업체 | Littelfuse Inc. | |
계열 | 875 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
퓨즈 유형 | 카트리지, 세라믹 | |
정격 전류 | 2.5A | |
정격 전압 - AC | 250V | |
정격 전압 - DC | - | |
응답 시간 | 저속 | |
패키지/케이스 | 카트리지, 비표준(축방향) | |
실장 유형 | 스루홀 | |
차단 용량 @ 정격 전압 | 50A | |
용해 I²t | 17.85 | |
승인 | cULus | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
색상 | - | |
크기/치수 | 0.142" Dia x 0.394" L(3.60mm x 10.00mm) | |
DC 내한성 | 0.02246옴 | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | 087502.5ET1P | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 087502.5MRET1P | |
관련 링크 | 087502.5, 087502.5MRET1P 데이터 시트, Littelfuse Inc. 에이전트 유통 |
F6KB1G880B4GH | F6KB1G880B4GH FUJITSU SMD or Through Hole | F6KB1G880B4GH.pdf | ||
HY27UH084G2M-TCB 512MB | HY27UH084G2M-TCB 512MB ORIGINAL SMD or Through Hole | HY27UH084G2M-TCB 512MB.pdf | ||
PEB21525NV2.1 | PEB21525NV2.1 ORIGINAL PLCC44 | PEB21525NV2.1.pdf | ||
10C | 10C TAYCHIPST DO-214AASMB | 10C.pdf | ||
VP121S2-1 | VP121S2-1 VLSI PLCC | VP121S2-1.pdf | ||
895-1C-C-DC5V | 895-1C-C-DC5V SONGCHUAN RELAY | 895-1C-C-DC5V.pdf | ||
ECA1AM102E | ECA1AM102E PAN SMD or Through Hole | ECA1AM102E.pdf | ||
AND262HOP | AND262HOP AND 2010 | AND262HOP.pdf | ||
LTC2909CTS8-2.5#PBF | LTC2909CTS8-2.5#PBF LT SMD or Through Hole | LTC2909CTS8-2.5#PBF.pdf | ||
CD4022BMJ/883 | CD4022BMJ/883 NS CDIP | CD4022BMJ/883.pdf | ||
M36L0T7050B0ZAQT | M36L0T7050B0ZAQT ST SMD or Through Hole | M36L0T7050B0ZAQT.pdf | ||
AIC1723-50CYTR | AIC1723-50CYTR AIC/ SOT-223 | AIC1723-50CYTR.pdf |