창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-087501.6MXEP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 875 Series | |
| 제품 교육 모듈 | Fuseology - Introduction to Fuses | |
| 주요제품 | Compact 3.6mm x 10mm Single Pigtail Fuse | |
| 카탈로그 페이지 | 2415 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 회로 보호 | |
| 제품군 | 퓨즈 | |
| 제조업체 | Littelfuse Inc. | |
| 계열 | 875 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 퓨즈 유형 | 카트리지, 세라믹 | |
| 정격 전류 | 1.6A | |
| 정격 전압 - AC | 250V | |
| 정격 전압 - DC | - | |
| 응답 시간 | 저속 | |
| 패키지/케이스 | 카트리지, 비표준(축방향) | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 차단 용량 @ 정격 전압 | 50A | |
| 용해 I²t | 5.08 | |
| 승인 | cULus | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 색상 | - | |
| 크기/치수 | 0.142" Dia x 0.394" L(3.60mm x 10.00mm) | |
| DC 내한성 | 0.0476옴 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 087501.6EP 0875016MXEP F3291 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 087501.6MXEP | |
| 관련 링크 | 087501., 087501.6MXEP 데이터 시트, Littelfuse Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | AR0805FR-0713R7L | RES SMD 13.7 OHM 1% 1/8W 0805 | AR0805FR-0713R7L.pdf | |
![]() | MS47WS-1200 | MS47 WELD SHIELD 1200MM | MS47WS-1200.pdf | |
![]() | AD574JN | AD574JN AD DIP28 | AD574JN.pdf | |
![]() | ADC1006S070H/C1 | ADC1006S070H/C1 NXP SMD or Through Hole | ADC1006S070H/C1.pdf | |
![]() | 5SDD38H5000 | 5SDD38H5000 ABB SMD or Through Hole | 5SDD38H5000.pdf | |
![]() | QLMA-QL41-TVB11 | QLMA-QL41-TVB11 AVGILENT LED | QLMA-QL41-TVB11.pdf | |
![]() | R6785-26 | R6785-26 CON Call | R6785-26.pdf | |
![]() | SLR200KB-0R15 | SLR200KB-0R15 YAGEO DIP | SLR200KB-0R15.pdf | |
![]() | NBQ201209T-201Y-S | NBQ201209T-201Y-S CHILISIN SMD | NBQ201209T-201Y-S.pdf | |
![]() | HCB1608C600 | HCB1608C600 TAIT SMD or Through Hole | HCB1608C600.pdf | |
![]() | TI OPA2830IDGKR | TI OPA2830IDGKR TI SMD or Through Hole | TI OPA2830IDGKR.pdf | |
![]() | CR32-000-ZL | CR32-000-ZL ASJ SMD or Through Hole | CR32-000-ZL.pdf |